談起電子接插件，大部分人應(yīng)該聽過，但是若問您電子接插件孔內(nèi)鍍?yōu)槭裁村儾簧辖?，怕是沒幾個人能全面的回答出來，那么到底防水接插件孔內(nèi)鍍不上金是何原因，關(guān)于防水接插件孔內(nèi)鍍不上金是何原因這個問題，我們可以來聽一聽仁昊偉業(yè)科技工程師的分析。

接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規(guī)定厚度值時，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層.

1、鍍金時鍍件互相對插

為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計時大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計一道劈槽，在電鍍過程中鍍件不斷翻動部分插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏蔽造成孔內(nèi)電鍍困難.

2、鍍金時鍍件首尾相接

有些種類的接插件其插針在設(shè)計時其針桿的外徑略小于焊線孔的孔徑尺寸，擊電鍍過程中部份插針就會形成首尾相枕造成焊線孔內(nèi)鍍不進金(見圖不)以上兩種現(xiàn)象在振動鍍金比較容易發(fā)生.

3、盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔，同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導線焊接時的導向作用，當這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)二盲孔濃度超過孔徑時鍍液形很難流入孔內(nèi)，流進孔內(nèi)的鍍金液又很難流出，所以口內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證.

4、鍍金陽極而積太小

當接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多‘原來的陽極而積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網(wǎng)時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會鍍不進.

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