從美國商務部正式發布“全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體”的聲明之后，中美在半導體行業關系嚴重緊張。美國的步步打壓不斷加速我國半導體行業的研究速度，終于喜訊傳來，由中國科學院院士北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊，經過多年研究和實踐，解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸，比如材料的純度、密度和面積等問題。