從美國商務(wù)部正式發(fā)布“全面限制華為購買采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體”的聲明之后，中美在半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)系嚴(yán)重緊張。美國的步步打壓不斷加速我國半導(dǎo)體行業(yè)的研究速度，終于喜訊傳來，由中國科學(xué)院院士北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過多年研究和實(shí)踐，解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸，比如材料的純度、密度和面積等問題。