用戶提問：

由于不是學通信的，對天線這塊很不了解，最近做SIM900模塊，想問一下，我購買天線接插件的時候，廠家說這個接插件的特征阻抗是50歐姆，買天線的時候，廠家也說這個天線的阻抗是50歐姆，那么問題來了，這個SIM900A要求天線的阻抗是50歐，先忽略PCB走線的阻抗，天線接插件和天線的特征阻抗都是50歐姆，是不是通過簡單的疊加，這個特征阻抗是100歐姆呢？求大牛科普。

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第一、問題描述：

某用戶使用GPRS模組做了一款產(chǎn)品，需要用到內(nèi)置的LDS天線，關(guān)于GSM天線的設計，模組推薦的RF設計是需要有參考地平面的，要么第二層、第三層、第四層，根據(jù)對地不同距離 走不同的線寬

但是天線供應商卻要求RF整個線路都要做凈空處理，那意思就是沒有參考地了，線寬要走多粗?跟模組推薦的RF設計是相沖突的，請問具體應該怎么做，下圖是用戶設計好的RF走線(RF=0.2MM線寬、四層板0.8MM板厚)，請高手幫忙確認下有沒有問題。

1.天線的形式有很多種，PCB天線也同樣，有些設計必須有地平面，有些設計則不能有，脫離了具體天線形式來談論地平面是毫無意義的。

2.PCB的天線做凈空處理是對的，凈空就是至少下層挖空。天線空間如果大，它覆蓋的頻段也好、效率也好，本身的性能也就更好這是基本道理。

(工程師觀點，僅供參考，實際問題需慎重解決，需要考慮的方面較多，難以用一篇文章完成全面的介紹。)

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