仁昊偉業(yè)科技講解的手機接插件如何分類內(nèi)容，將會從卡接插件、FPC接插件、I/O接插件、板對板接插件、天線接插件這五個方面闡述，具體如下：

1，卡接插件

卡接插件首要是以6pin SIM卡聯(lián)接器和T-flash聯(lián)接器為主，翻開方向首要是在和SIM卡接插件屏蔽功用和厚度方面作改善，抵達最低0.50mm超低厚度，一同卡接插件產(chǎn)品面向多功用的方向翻開，市場上已出現(xiàn)SIM卡聯(lián)接器+T-flash聯(lián)接器二合一產(chǎn)品。

FPC接插件首要是用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路聯(lián)接，現(xiàn)在以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已許多運用，不過在跟著LCD驅(qū)動器被整合到LCD器材中趨勢，F(xiàn)PC引腳數(shù)會相應削減，市場上已經(jīng)有相關產(chǎn)品出現(xiàn)，從更長遠方向看將來FPC接插件將有望完全和其他手機部件整合在手機或者是LCD模組的框架上。

3，I/O接插件

I/O接插件是手機中最重要進出通道之一，包括電源及信號兩部份之聯(lián)接，體積減小和產(chǎn)品標準化將是未來翻開首要方向，選用圓形和MiniUSB接插件，手機用Micro USB接插件在歐盟和GSM協(xié)會推進下而日漸構(gòu)成標準化翻開，Micro USB接插件出現(xiàn)標準化和定制化相結(jié)合翻開趨勢，耳機插作聯(lián)接器也曾相同翻開態(tài)勢，再往后要求接插件更薄、具有視覺效果和防水功用等。

4，板對板接插件

手機中板對板接插件翻開趨勢首要是引腳間隔和高度越來越小，現(xiàn)在首要是以0.4mm pitch為主，會逐漸翻開到0.35mm乃至更小，后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果，一同BTB高度也逐漸下降至0.9mm。

5，天線接插件

而作為手機重要的功用—通話，就不得不提及連接手機天線的接插件，行內(nèi)稱Antenna Connector，它的功用為連接手機PCB與天線，其形狀會影響天線高頻功用，導致信號改動，如信號差、不穩(wěn)定等等，這種接插件，對高頻功用要求高。

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