從接插件這幾年的發展趨勢來看，接插件的外形逐步小巧、精密。特別是技術的提高帶動了電子產品的更新換代速度，接插件作為電子配件，也要相應的進行更為精密的設計和調整。大家都知道，接插件的外體分為金屬和塑料兩種，今天接插件網主要和大家來談談接插件塑料外殼近幾年的發展趨勢。

【高流動性】

如今的高溫接插件的發展趨勢是：標準、高流動低翹曲、超高流動低翹曲。而目前國外的大型接插件廠商都在進行超高流動，低翹曲材料的研究，雖然普通一些的材料我們國內技術也是能夠滿足要求的。但是隨著接插件產品體積和端子之間的距離變小，也就需要接插件材料具有高流動性。

【低介電特性】

對電子產品知識稍微有些了解的都知道，電子設備中的傳輸速度是很重要的（傳輸速度越來越快），而為了提高傳輸速度，高頻產品越來越多（頻率越來越高），對材料的介電常數也有要求。就目前而言接插件高溫材料只有LCP能夠滿足介電常數<3的要求，其次還有SPS可以作為備選，但是缺點還是很多。

【長期的耐溫性】

接插件塑料在高溫下耐磨（長期使用溫度150~180℃）、耐蠕變（負荷下125℃/72hrs)、滿足ESD要求(E6~E9)。

【綠色環保】

因為社會環境的問題，如今的政府都提倡生產制造業能使用環保材料來做生產，所以就有很多客戶對接插件產品是否使用環保生物塑料來生產加工有這個要求。例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因為選用生物或者環保材料生產的產品能讓政府和更多的人們接受。

【防水功能】

現在的手機等3C產品對于防水的要求越來越高，例如最近出的iPhone

X防水也是其亮點之一，所以未來的電子產品在防水普及度肯定會越來越高。目前的主要采用點膠和硅膠結合的方式來達到防水目的。

【透明度的變化】

有一些客戶生產的電子產品，是希望產品能夠透明，例如可以在下面加個LED，做成指示燈或者為了更加好看。這時候就需要用到耐高溫又透明的塑料。

【顏色變化】

由于接插件材料的LCP外觀無光澤，容易有流痕，而且染色性能不是很好。所以LCP的發展趨勢傾向于外觀有光澤，容易配色，高溫過程不變色，能夠滿足客戶對于產品顏色的需求。

綜上所述隨著科技的進步和人們對于自然環境的保護，接插件的塑料外殼未來將會在這些方面發生變化。以上就是今天接插件網要跟大家分享的內容了，想了解更多行業知識和信息，歡迎關注接插件網。